.......
Teade
Collapse
Foorumi reeglid.
Foorumi reeglistik on uuendatud. Palume tutvuda ja arvesse võtta.
See more
See less
Trükkplaatide söövitamine
Collapse
This is a sticky topic.
X
X
-
Vs: kas keegi teab kust poest jõhvi linnas on võimalik saada FeCl pulber söövitamisek
Modedel tuleks see eelnev postitus kivisse raiuda, et oleks huvilistel alati kätte saadav, mitte mõne aja möödudes muu saasta sisse ära ei kaoks. Teemaalgatajal soovitaks siiski FeCl3-me kasutada, see on nende kemikaalide kõrval suhteliselt ohutu, võib võrrelda tavalise keedusoola lahusega. Ei ole mingeid probleeme tekitanud, kui on käte peale sattunud, ka võib mitu korda ühte lahust kasutada. Võib olla vähe aeglasemalt värske lahus söövitab, kui nende teiste kemikaalidega. Parema tulemuse saab siis, kui plaat asetada söövitatava pinnaga allapoole FeCl3 lahusesse nii, et jääks lahuse pinnale ujuma.
-
Vs: kas keegi teab kust poest jõhvi linnas on võimalik saada FeCl pulber söövitamisek
Esmalt postitatud Pläsku poolt Vaata postitust..... Parema tulemuse saab siis, kui plaat asetada söövitatava pinnaga allapoole FeCl3 lahusesse nii, et jääks lahuse pinnale ujuma.
vanas taldrikus, mille juba ammu selle tarbeks teistest eraldasin. Umbes 1mm
jämedusest traadist teen "kraka-jaka" (*), mille vahele trükiplaadi kinnitan,
seda on siis mugav vahetevahel lahusest välja tõsta, et vaadata kuidas protsess
on kulgenud. Nii ei määri raudkloriidiga näppe ära.
(*) - see on minu ülilihtne abivahend, kahest ühepikkusest traadist tehtud
H-kujuline (pealtvaates) moodustis. Pilt oleks parem, aga püüan sõnadega:
Traadid on omavahel keskosadest mõne cm ulatuses kokku keerutatud,
kõik 4 haru on "alla" painutatud ja nende otsad siis näpitsatega veidi
konksudeks formeeritud. Nende nelja konksu vahele jääb kerge survega
trükiplaat nii et keerutatud osa jääb söövitamise ajal horisontaalselt lebava
trükiplaadi keskosa kohale ja muidugi lahusest välja! Sellest hargi osast
kinni võttes ja nii plaati lahusest välja tõstes ei määri sõrmi ära. Kuna
keerutatud osa võib "järele anda" ja asi mitte enam vedruna toimida
(ei hoia plaati kinni), tuleks vajadusel pool tiiru juurde keerutada, et ühe
traadi otsakonksud hoiaks plaati ühest, ja teise traadi otsakonksud teisest
pikemast servast. Tavaliselt jätan traadiotstesse sirged u. 1cm pikkused
otsad (suunaga allapoole), millega kogu värk taldriku põhjale toetub,kuid
pole eriline fookus plaati ka lahuse pinnale (isegi koos selle hargiga)
ujuma panna (selles mängib vedeliku pindpinevusjõud oma osa)...Elektroonika töötab suitsu baasil.
Tähendab - igasse detaili on doseeritud täpne kogus suitsu.
Kui mõnest suits välja lasta, siis värk enam ei käi.
Comment
-
Vs: kas keegi teab kust poest jõhvi linnas on võimalik saada FeCl pulber söövitamisek
Misasja. Kus see raud seal tekib, ei teki ka rauaroostet ega midagi, raud on liiga aktiivne et tema oksiidid niisama happelises keskonnas ära ei reageeriks.
Raud(III) kloriidi ei ole võimalik tekitada lihtsalt raud + HCl. Tulemuseks saad alati raud(II)kloriidi. Tõsi teatud raua oksiidide reageerimisel HCl happega puhul tekib lisaks raud(III)kloriid.
Reaktsioon toimub :
FeCl3 + Cu= FeCl2+CuCl
FeCl3 + CuCl= FeCl2+CuCl2
Vask(I)kloriid on vees lahustumatu valge sade aga lahustub vesinikloriid happes, seepärast lisades vesinikloriid hapet lahustab see vase kihile tekkiva valge CuCl kirme ja võimaldab reaktsioonil kiiremini toimuda.
Kui lahust segatakse õhuga siis kestab lahus pmst lõputult.
Lisades jooksvalt HCl hapet hakkab toimuma teine reaktsioon.
Plaadi pinnal:
CuCl2+Cu=2CuCl
Viimane lahustub HCl happes.
Lahuses õhuga segades:
4CuCl + 4HCl + O2=2H2O + 4CuCl2
Nagu näete CuCl2 tekib uuesti.
Muidugi mingi hetk tuleb lahus välja vahetada sest CuCl2 moodustub niipalju et hakkab välja kristaliseeruma. Seega vahest tuleb osa lahust eemaldada ja lisada vHCl lahust.
Pmst pole raudkloriidi vaja võib ka alustada vasest ja vesinikloriid happest aga see võtab algul kõvasti aega, CuCl2 konsentratsiooni kasvades asi kiireneb.
Töötades HCl happega tuleb olla ettevaatlik ja asja tuleb teha hästi ventileeritud ruumis.Modelleerimises ja tootmises kehtivad:
1. Avariikindel vooluring lühistab kõik teised.
2. Transistor, millel on kiiresti toimiv kaitse, säästab kaitset, sulades kõigepealt ise.
Comment
-
Vs: kas keegi teab kust poest jõhvi linnas on võimalik saada FeCl pulber söövitamisek
murphy selgitus on selge ja mõistetav isegi mittekeemikule. Mina tahtsin lihtsalt täpsustada, kas selline reaktsioonivõrrand postituses 12 (H2O2+FeO2(FeO,Fe)=FeO3+HCl), mille ühel pool on Cl ja teisel ei ole Cl, on normaalne ja kas sealt "tarkade kivini" on pikk maa?
Comment
-
Vs: kas keegi teab kust poest jõhvi linnas on võimalik saada FeCl pulber söövitamisek
Nojh selline laus lollus jäi mul kahe silma vahele, Tuumareaktsioon ka ei klapiks vist prootoneid jääks väheks/üle. Lisaks on () kasutamine vale, () klasutatakse kui mitu yhesugust gruppi(termin vb vale), näiteks Al(OH)3.
Vist oli ka =>,<=>,= märkidega mingi teema, noolekestega aga krt sellest on aastaid möödas ja päris igapäevaselt ei tegele, pea pole prügikast, vb ajan millegagi segi.
Trükkplaatidega puutun tihti kokku ja see keemia on lihtsalt pähe kulunud.
Lisada võiks veel et optimaalne temp on kuskil 40-45 kraadi. Liiga kõrge temp põhjustab enamuse HCl välja aurumist.
Raudkloriidi söövitusomadused on samuti oluliselt paremad, reaktsioon on kiirem seega jääb puhtam tulemus.
Vaskloriid on parem hobielektroonikule, võtab natuke kauem aega aga protsess odavam.Modelleerimises ja tootmises kehtivad:
1. Avariikindel vooluring lühistab kõik teised.
2. Transistor, millel on kiiresti toimiv kaitse, säästab kaitset, sulades kõigepealt ise.
Comment
-
Vs: kas keegi teab kust poest jõhvi linnas on võimalik saada FeCl pulber söövitamisek
Lisan veel esimese posti kohta, HCl on lenduv gaas, HCl vesilahus on soolhape, Mitte segi ajada klooriga(kollane väga mürgine gaas). http://en.wikipedia.org/wiki/HCl
Vesinikperoksiid ehk vesinikülihapend ehk H2O2 on läbipaistev lõhnatu vedelik, tekib mitmete ainete veega reageermisel, mis just juhtub nende tablettide lahustamisel. http://en.wikipedia.org/wiki/Hydrogen_peroxide
Vesinikperoksiid laguneb iseneslikult aja möödudes. Vesinikperoksiidi kasutatakse koos äädikhappega mõnedes tööstuslikes puhastusvahendites. Konsentreeritud vesinikperoksiid võib plahvatuslikult laguneda kokkupuutes teatud ainetega.
Soovitan lugeda ka wikist kõikide ainetekohta.
EDIT: Miks eelmisi poste muuta ei saa, kirjutaks yhte kohta kokku.
Lisan veel et ylalmainitud kemikaale hoida eemal Alumiiniumi ja Magneesiumi sisaldavadest esemetest. Eriti raudkloriid. Tekib väga eksotermiline reaktsioon milles vabaneb ka vesenik. Viimane on plahvatusohtlik. Eriti ohtlik on hoiustada neid aineid Al konteineris kuna reaktsioon ei toimu koheselt. Kaitsev oksiidikiht võib vastu pidada madalal temperatuuril päevi.
See kehtib ka siin mainimata naatriumpersulfaadi kohta.
Vesinikperoksiidi ja naatriumpersulfaati ei tohi hoiustada koos orgaaniliste lahustitega, atsetoon, nitrolahusti jms. Vabanev hapnik võib tekitada koos org.lahustitega peroksiide mis juba on kerge puudutuse tõttu võivad plahvatada. Plahvatus võib põhjustada kemikalide laiali paiskumise ja syttimise.viimati muutis kasutaja murphy; 19 m 2011, 22:41.Modelleerimises ja tootmises kehtivad:
1. Avariikindel vooluring lühistab kõik teised.
2. Transistor, millel on kiiresti toimiv kaitse, säästab kaitset, sulades kõigepealt ise.
Comment
-
Vs: Trükkplaatide söövitamine
ei - mine kooli tagasi.
A=B=C
Alguses pole yhtegi Cl sul, keskel on sul 1 Cl, lõpus on sul juba 3Cl.
Hapniku vastavalt 5,6,0
Rauda vastavalt 3,2,1
vesiniku vastavalt 2,1,0
Seega shit miski ei kapi ja pead haridust omandama veel.
Kui koolis oleks käinud siis tead et võrrandite poolel peavad elementide kogused samad olema.
Mis yhend see Fe(FeO,FeO2) on?? Never pole kuulnud.Modelleerimises ja tootmises kehtivad:
1. Avariikindel vooluring lühistab kõik teised.
2. Transistor, millel on kiiresti toimiv kaitse, säästab kaitset, sulades kõigepealt ise.
Comment
-
Vs: Trükkplaatide söövitamine
raua oksiidid ei reageeri veega. Siis raua rooste oleks raud hüdroksiid. Hüdroksiide veega moodustavad ainult leelismetallide oksiidid.
Raud reageerib happega otse. Ei minit hapniku pole mängus.
2HCl+Fe=FeCl2+H2
Trükkplaadi söövitamisel raudkloriidiga ei esine kuskil vaba rauda ega selle oksiide.
Trükkplaadi söövitamisel muutub raua oksüdatsiooni aste. Raud(III)kloriid on ebastabiilne yhend mis annag kergelt ära kloori iooni. Annab selle vasele trykkplaadil ja saabgi CuCl. Ise samas muutub raud (II)kloriidiks.
Viimane EI reageeri HCl-iga seega reaktsioon toimub YHE korra. Raud(II)kloriidi saab uuendada klooriga raud(III)kloriidiks. HCl ja Cl2 EI OLE samad asjad.
Raud on aktiivsem kui vask seega alati eksisteerib raudkloriid ja vaskloriid siis kui kloori ioone on üle.
See pruun saade on tõenäoliselt CuO, CuO2, CuCl, segu. Seda siis kui enamusest raud(III)kloriidist on saanud raud(II)kloriid.
See miks HCl lisamine aga lause söövitusvõimet parandab on seotud CuCl2-ga ja see seletatud ülal täpsemalt.
Fe(FeO,FeO2) kohta vaata raud(III)kirjapilti wikist.
eelmainitud kirjapilt on aga tulnud liigsest C2H5OH-st.Modelleerimises ja tootmises kehtivad:
1. Avariikindel vooluring lühistab kõik teised.
2. Transistor, millel on kiiresti toimiv kaitse, säästab kaitset, sulades kõigepealt ise.
Comment
Comment